研究机构Counterpoint Research 11月29日发布2024年第三季全球晶圆代工产业相关新闻稿，其中提到台积电引领高端制程市场并估非AI半导体需求2025年稳步回升。
该机构分析，全球晶圆代工产业2024年第三季度营收季增11%，年增27%，受AI与高端制程智能手机需求带动，包括台积电N5和N3在内的高端制程成为晶圆代工产业的主要增长动力，受AI和智能手机半导体需求强劲支撑。非AI半导体需求依然疲软，但成熟12英寸制程的需求复甦表现优于8英寸制程。
该机构分析，至于中国大陆晶圆代工厂商如中芯国际和华虹半导体在成熟制程领域表现超越全球同行，总体产能利用率回升至90%以上，得益于中国大陆需求复苏及本地化进程推动。随着更多新增产能投入运行，预计进入2025年后，成熟制程晶圆代工市场的竞争将进一步加剧。
该机构分析，台积电2024年第三季度表现强劲，凭借AI加速器需求及智能手机旺季带动，其N5与N3制程利用率居高不下，毛利率表现优于市场预期。台积电的全球晶圆代工市占率从第二季的62%上升至64%。台积电预期未来AI需求将大幅增长，2024年AI服务器收入占其总营收的比重已达中双位数，并有望进一步提升。即便宣布将于2025年再次至少倍增其CoWoS产能，仍不足以满足客户对AI需求的强劲需求。此外，台积电预计非AI半导体需求将于2025年起稳步回升，缓解市场对半导体週期触顶的担忧。
Counterpoint分析师Adam Chang指出：“AI半导体的强劲需求推动台积电高端N5制程的增长，这对下一代AI加速器及数据中心至关重要。AI应用的快速普及成为晶圆代工产业创新与增长的主要动力。然而，成熟制程产能过剩及竞争加剧为相关厂商带来挑战。在AI推动产业向前发展的同时，成熟制程领域的玩家需应对这些压力以维持盈利能力。”
